Welkom bij I-Components.com

Nederland
English polski Nederland Gaeilge 한국의 Slovenská Português ภาษาไทย Slovenija Hrvatska Kongeriket Italia العربية Français עִבְרִית español Dansk Svenska Deutsch Suomi românesc Türk dili Magyarország

Siltectra biedt waferdiensten aan

Siltectra to offer wafering services

Het nieuwe bedrijf wil betaalbare toegang bieden tot de COLD SPLIT wafering-oplossing van het bedrijf voor fabrikanten van halfgeleiders en leveranciers van materialen, en zal de acceptatie van nieuwe substraatmaterialen door de industrie in het algemeen versnellen.

Het productie-initiatief zal worden gevestigd op het hoofdkantoor van het bedrijf in Dresden.

Deze focus komt tegemoet aan eerdere verzoeken voor de nieuwe wafieldienst van fabrikanten van SiC-substraten voor toepassingen zoals elektrische voertuigen en 5G-technologie.

Verwacht wordt dat de SiC-markt tussen nu en 2022 gestaag groeit, met vraag van klanten in de VS, Europa en China, en een sterke dynamiek in Japan.

Het bedrijf zal beginnen met het produceren van 500 wafeltjes per week, met plannen om het volume te verhogen tot 2000 wafers per week tegen het einde van 2019.

KOUDE SPLIT is een high-output, low-cost wafering en dunner technologie voor substraten zoals SiC en gallium arsenide, evenals gallium nitride, saffier en silicium.

De op laser gebaseerde techniek maakt gebruik van een chemisch-fysisch proces dat thermische spanning gebruikt om een ​​kracht te genereren die het materiaal met uitstekende precisie langs het gewenste vlak splijt, en vrijwel geen kerfverlies produceert.

De "no kerf loss" -mogelijkheid is uniek voor COLD SPLIT en biedt baanbrekende voordelen. Ten eerste extraheert het meer wafers per boule dan conventionele waferingtechnologieën. Dit verhoogt de uitvoer. Ten tweede vermindert het de kosten van verbruiksartikelen drastisch.

Naast klanten op het gebied van halfgeleiders zal Siltectra de service ook beschikbaar stellen aan fabrikanten van materialen die kunnen profiteren van de technische en economische voordelen van COLD SPLIT.

De economische voordelen zijn afgeleid van een hogere output (tot 2X van dezelfde hoeveelheid materiaal), evenals lagere capex-lasten (bijvoorbeeld ovens).

De technologische voordelen zijn afgeleid van de inherente capaciteiten van COLD SPLIT, die een betere focusdiepte-stabiliteit voor het lithografisch proces omvat, wat mogelijk wordt gemaakt door randvlakparameters die superieur zijn aan het standaard lepproces.

Bovendien is het geometrische profiel voor COLD SPLIT-wafels beter geschikt voor laterale processen, met name epitaxie.

De nieuwe "outsourced wafering" -activiteit is een centraal onderdeel van Siltectra's groeistrategie.

Het bedrijf begon eerder dit jaar met de uitbreiding van zijn vestiging in Dresden en creëerde een speciale productieruimte.

Daarnaast investeerde het in nieuwe procesapparatuur, pionierde nieuwe automatiseringstechnieken, huurde extra technologen in en lanceerde een pilotproductielijn.